焊錫膏使用時(shí)為什么要回溫4個(gè)小時(shí)
焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接;
焊錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。但焊錫膏在使用時(shí)，推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對(duì)濕度30%-60%;
因此從冷箱中取出焊錫膏時(shí)，其溫度較室溫低很多，在印刷前要將焊錫膏置于標(biāo)準(zhǔn)的室溫內(nèi)進(jìn)行回溫，若未經(jīng)回溫或者回溫不足而開啟焊錫膏蓋子，會(huì)致使恐空氣中的水汽因?yàn)闇夭町a(chǎn)生凝結(jié)進(jìn)入焊錫膏中并沾附于錫漿上，引起發(fā)干；在過(guò)回流焊爐使用焊錫膏時(shí)（溫度超過(guò) 200℃），水份因受到強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件；
回溫方式：焊錫膏不開啟瓶蓋放置于室溫中自然解凍, 回溫時(shí)間：4 小時(shí)以上。
注意：在使用焊錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)時(shí)，要縮短或取消回溫過(guò)程。因?yàn)樽詣?dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì)，高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升，當(dāng)然上升幅度取決于攪拌時(shí)間，所以在焊錫膏溫度已與室溫相同，再經(jīng)過(guò)離心攪拌后，焊錫膏溫度可能會(huì)上升到40℃以上，從而影響錫膏品質(zhì)。
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